2024年9月25日-27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心盛大举行，国内外知名半导体企业齐聚，带来了晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料、综合展区五大主题领域创新产品。武汉精测电子300567）集团股份有限公司重磅亮相，旗下多款产品引发巨大反响。

  展会期间，精测电子带来了包括存储器CP/FT自动测试设备、探针卡系列新产品、晶圆外观检测系列新产品等众多展品，展示了精测电子在泛半导体检验测试领域的全面布局。

  本次参展的精测电子子公司武汉精鸿电子技术有限公司布局半导体后道量测检测设备，推出了包括半导体存储器老化测试设备、半导体存储器CP/FT检测系统等多款产品，目前公司已成功进入多家半导体行业客户供应商体系，慢慢成长为国内半导体存储器测试领域领先企业。

  精测电子子公司武汉精毅通电子技术有限公司主要布局的探针卡产品类型包括悬臂探针卡、垂直探针卡、射频类探针卡、3D MEMS探针卡。截止目前已经实现了悬臂探针卡、垂直探针卡产品的自动化量产交付，实现了MEMS探针的量产，拥有自主的MEMS RDL制造线体，自研高频悬臂探针已完成部分客户端验证。

  精测电子自主研发的晶圆外观检测设备主要使用在于半导体晶圆厂、封测厂及 Micro-LED、 Mini-LED新型显示晶圆前后道缺陷检验测试：主要是采用显微光学方案针对晶圆的μm级外观缺陷进行仔细的检测及量测；同时可扩展到晶圆Bumping 3D量测及 LED 3D量测应用。

  多年来，精测电子坚持“国产化替代”的初心，扎根检验测试领域，通过全球一流团队和资源的整合，逐渐完备自身技术硬实力，为客户提供系统级解决方案的同时，助力国产泛半导体行业蒸蒸日上。未来，精测电子将继续深化良率管理专家的行业定位，深耕品牌，精耕技术，助推行业蒸蒸日上。