联得装备300545）9月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月21日接受12家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历史、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流

  答：公司今年上半年实现营业总收入54,654.53万元，较上年同期增长32.54%。实现归属于上市公司股东净利润7,776.01万元，较上年同期增长174.25%。业绩增长的重要的因素是：一是持续的研发投入和技术创新，优化产品结构，实现了大量的国产替代是公司业绩增长的主要的因素。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，海外订单持续增加，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地，并得到了海外大客户的广泛认可。 三是公司加强内控管理，推行降本增效，实现高质量发展。

  答：截至2023年6月末公司在手订单充裕。公司设备依照订单约定的发货时间、运送方式发出产品后，以客户调试并完成验收作为所有权及风险的转移时点，进而确认收入。

  答：公司凭借丰富的行业经验、掌握的先进的技术、良好的售后服务、优质的品牌形象，拥有了优质、稳定的客户资源。与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺002387）、深天马、德赛西威002920）、华星光电、苹果、华为、富士康、夏普、业成、蓝思科技300433）、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的紧密的合作关系。

  答：公司为生产折叠屏的厂商提供屏幕生产制造设备，主要有绑定设备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技术和贴合技术处于技术领先地位。

  答：公司的产品营销售卖主要采取直销方式。公司产品有定制化特征，根据不一样的客户需求，设计及制造方案存在一定的差异，企业主要采取按照每个客户订单生产销售的模式。订单的取得方式主要是业务部门客户开发、客户主动来公司洽谈、参加各种专业展会、参与投标等方式。

  答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。基本的产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的研发技术和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。

  答：公司未来对外投资相关情况，受国家宏观经济政策、公司战略、市场需求、公司产能状况等相关因素的影响。公司在对外投资上，保持对新技术、新行业的持续关注，对适合公司发展规划的优质标的，不排除有资本层面深度合作的机会。

  答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的研发技术及市场开拓。在技术方面，积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备和锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。在市场方面，公司紧紧把握住现有国内客户的设备开发订单的同时，也大力开拓海外市场，特别是海外汽车智能座舱系统装备及锂电装备市场。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品品种类型，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。公司将逐渐增强自身实力，在国内外市场之间的竞争中及时跟进并紧密契合、满足多种客户的个性化需求，拓宽销售经营渠道，逐步扩大国外市场占有率，提升自身市场竞争力和市场品牌影响力;