联得装备300545）11月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月16日接受13家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  一、介绍公司概况简要介绍公司及子公司发展历史、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

  答：2023前三季度，公司实现营业总收入88,558.40万元，较上年同期增长35.25%。实现归属于上市公司股东净利润12,773.40万元，较上年同期增长163.65%。业绩增长的重要的因素是：一是持续的研发投入和技术创新，优化产品结构，实现了大量的国产替代是公司业绩增长的主要的因素。 通过持续的自主研发创新，形成了公司的核心产品竞争力，赢得了包括平板显示、汽车智能座舱显示、MiniLED显示、AR/VR显示等新型显示领域客户的青睐。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地，并得到了海外大客户的广泛认可。 三是公司加强内控管理，推行降本增效，实现高质量发展。

  答：企业主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司基本的产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂/纳电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。

  问：公司近期公告的维信诺002387）第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目情况?

  答：公司近期公告的第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOL ED）模组生产线项目中标通知书，包括POL贴附设备、OCA贴附设备、S CF/SUS贴附设备、全贴合设备，中标金额2.08亿，如本项目签订正式合同并顺利实施，将对公司未来的经营业绩产生积极的影响。

  答：公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。公司将快速推进研发技术和市场开拓，努力实现业务快速增长。

  答：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场一马当先的优势及市场占有率的前提下，积极开拓海外销售市场，公司在罗马尼亚设立子公司（LIANDE EQUIPMENT S.R.L）服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售经营渠道，不断推进公司业务发展，以良好的经营业绩回报广大投资者。

  答：公司目前正在积极地推进深圳联得大厦建设工程建设项目，该募投项目完工之后，将极大的提升公司的生产、研发及营业销售能力。公司将继续加强研发，丰富产品矩阵，保持技术一马当先的优势，进一步拓展海外销售市场，通过扩大业务规模提升产能利用率，同时，公司也将持续推进降本增效，不断的提高生产效率。

  答：公司在汽车智能座舱系统领域已有深度布局。主要在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关这类的产品上已形成出售的收益。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作伙伴关系，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

  答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的研发技术及市场开拓。在技术方面，积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备和锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。在市场方面，公司紧紧把握住现有国内客户的设备开发订单的同时，也大力开拓海外市场，特别是海外汽车智能座舱系统装备及锂电装备市场。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品品种类型，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。公司将逐渐增强自身实力，在国内外市场之间的竞争中及时跟进并紧密契合、满足多种客户的个性化需求，拓宽销售经营渠道，逐步扩大国外市场占有率，提升自身市场竞争力和市场品牌影响力; 三、公司生产车间参观;